2015年9月7日，聯(lián)睿微電子獲得數(shù)百萬人民幣的天使輪融資，投資方為華米科技、華穎基金、合肥科創(chuàng)。
　　2018年9月20日，聯(lián)睿微電子獲得6000萬人民幣的A輪融資，投資方為北極光創(chuàng)投、將門創(chuàng)投。
　　2020年3月13日，聯(lián)睿微電子獲得數(shù)千萬人民幣的A+輪融資，投資方為祥峰投資Vertex、北極光創(chuàng)投。

　　聯(lián)睿微電子是由華米科技、華穎基金參與投資的半導體芯片研發(fā)和設(shè)計公司，專注于研發(fā)新一代低功耗低成本藍牙核心芯片技術(shù)及其在可穿戴、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的應(yīng)用，致力于成為研發(fā)低功耗物聯(lián)網(wǎng)芯片的平臺型公司。
　
　　聯(lián)睿微電子創(chuàng)始人李虹宇畢業(yè)于中國科學技術(shù)大學近代物理系，是通信、射頻芯片和集成電路專家，在美國硅谷、中國臺灣及大陸有著超過20年的芯片研發(fā)及創(chuàng)業(yè)經(jīng)驗，先后在SUN Microsystems公司、飛利浦、聯(lián)發(fā)科等全球知名芯片公司擔任核心芯片設(shè)計師。
　

　　聯(lián)睿微電子的核心技術(shù)團隊在低功耗、超低功耗芯片設(shè)計方面，具有十余年的深厚積累和領(lǐng)先的技術(shù)實力。公司與臺積電公司多年合作，采用世界上最先進的CMOS亞閾值模型，在設(shè)計低功耗、超低功耗的藍牙芯片方面，能夠提供行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)解決方案。公司在射頻方面擁有全套自主的IP，并通過獨特的設(shè)計方案顯著降低芯片的成本，在與目前國外先進的產(chǎn)品的對比中在性能占優(yōu)的情況下同時擁有顯著的成本優(yōu)勢。

　　目前，聯(lián)睿微電子已推出四款量產(chǎn)產(chǎn)品：BX2400、BX100、BX200、BX300。其中超低功耗鋰電池保護芯片BX100去年獲得華米百萬顆采購訂單。低功耗藍牙SoC芯片BX2400在智能家居及智慧樓宇擁有廣闊應(yīng)用前景，是亞洲第一個采用臺積電CMOS 40nm ULP工藝的芯片，在運行功耗及睡眠功耗上領(lǐng)先國際上同類產(chǎn)品。BX200、BX300等產(chǎn)品也廣泛用于可穿戴設(shè)備，智能體重秤，智能門鎖，LED、智能開關(guān)、智能儀表等多個領(lǐng)域。BX200是20nA的RTC時鐘芯片，內(nèi)置Power Switch可以應(yīng)用在任何需要休眠及喚醒的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)上。應(yīng)用BX200的Asset Tracking系統(tǒng)，一個鈕扣電池就可以用10年。