2022年8月22日，芯源新材獲得天使輪融資，金額未透露，投資方為中南弘遠(yuǎn)（中南創(chuàng)投基金）。

　　2022年11月14日，芯源新材獲得數(shù)千萬(wàn)人民幣的Pre-A輪融資，投資方為元禾璞華、中南弘遠(yuǎn)（中南創(chuàng)投基金）、諾延資本。

　　深圳芯源新材料有限公司成立于2022年4月12日，位于深圳市寶安區(qū)。公司專注于電子封裝用熱界面材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)，為功率半導(dǎo)體封裝、先進(jìn)集成電路封裝提供高散熱、高可靠的解決方案。公司產(chǎn)品包括燒結(jié)銀材料、半燒結(jié)導(dǎo)電膠、瞬時(shí)液相擴(kuò)散焊材料、電磁屏蔽材料等，可應(yīng)用于新能源汽車、射頻通訊、智能電網(wǎng)、風(fēng)電、光伏、光電子等領(lǐng)域。

　　深圳芯源依托于哈爾濱工業(yè)大學(xué)的學(xué)術(shù)背景，堅(jiān)持研發(fā)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)企業(yè)發(fā)展。與業(yè)界頂尖功率模塊廠商深度合作，保證產(chǎn)品開(kāi)發(fā)以客戶需求為導(dǎo)向。同本土上下游廠商協(xié)同共進(jìn)，推動(dòng)國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控發(fā)展。

　　芯源新材料已先后攻克批量納米銀制備技術(shù)、無(wú)釬劑綠色有機(jī)載體合成工藝和微納米組織結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，通過(guò)對(duì)生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行二次工業(yè)設(shè)計(jì)與復(fù)合材料結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，形成以燒結(jié)銀特色工藝為核心的多樣化產(chǎn)品線。

　　目前芯源新材料已推出三款系列產(chǎn)品。第一類是針對(duì)車規(guī)應(yīng)用的燒結(jié)銀材料，包含膏體、預(yù)制膜和電極片等多種形式。第二類產(chǎn)品是高導(dǎo)熱銀膠材料，可用于射頻通訊、光電傳感等場(chǎng)景，熱導(dǎo)率測(cè)試可達(dá)100W/mK以上。第三類產(chǎn)品為納米金屬鍵合材料，可用于泛半導(dǎo)體領(lǐng)域。相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)獲得較多客戶認(rèn)可，部分產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)供應(yīng)。

　　在創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)上，芯源新材料創(chuàng)始人兼CEO胡博研究材料領(lǐng)域超過(guò)15年，博士就讀于哈爾濱工業(yè)大學(xué)，曾做了大量燒結(jié)銀、導(dǎo)電膠等材料的研究。目前，芯源新材料共有20多名員工。